(芯片)半导体erp
V1.0通过轻服务半导体芯片erp系统,可以记录芯片制造工序全流程,减少制造过程出错的概率,方便芯片工程师和半导体工程全方位可视化了解生产过程,帮助更好进行规范化管理。
开发人员:Agile
开发时间:10天
安装次数:559
您可能会面临的问题// USER PAIN
AND SOLUTIONS
用户痛点
1.芯片制造的流程无法管理
2.加工的工序没有统一管理
3.气瓶的试验情况也没办法监控
4.晶圆情况没有管理
解决方案
1.芯片制造全流程管理
2.晶圆加工的工序管理
3.气瓶监控面板
4.晶圆ID情况管理
产品功能卖点// SELLING
POINT
芯片制造全流程管理
晶圆加工的工序管理
气瓶监控面板
晶圆ID情况管理
价格// PRICE
费用明细
(芯片)半导体erp | ¥ 3000¥ 0 |
公有云 | ¥ 750 |
1年 | |
5人 | |
定制/培训 0 天 | ¥ 3000 |
应付金额:¥9800
2000+用户都因为这些原因选择轻服务//
CHOOSE BNOCODE
灵活自定义
可视化图表
高性价比
开箱即用
合作案例// CASE
PRESENTATION
推荐阅读// RECOMMENDED
READING
定制服务//
CUSTOMIZED
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